2022 半导体晶圆产业概要

2022 半导体晶圆产业概要

半导体硅晶圆是制造芯片的载体, 也被称为硅片，因为原材料是硅.

经过规划和管理的免硅精炼, 纯化, 单晶硅生产, 晶圆成型和其他工艺, 它可以进入后续环节，如芯片单通道蚀刻, 这是芯片制造中最重要的预处理.

概念主要包括: 开发和制造半导体晶圆的公司, 硅晶圆和抛光晶圆.

按过程分类

根据工艺类型, 可分为抛光晶圆, 外延晶圆和 SOI 晶圆. 其中, 抛光晶圆和外延晶圆是市场上的主流产品, 而SOI硅片主要用于射频前端等特殊应用领域.

抛光片: 它是通过将纳米级二氧化硅颗粒与高效粘合剂混合而形成的, 然后均匀涂覆聚酯薄膜表面, 干燥和固化反应.

外延晶圆: 外延是一种半导体工艺. 在双极性过程中, 硅片的底层是P型衬底硅 (有些添加埋藏层); 然后在基板上生长一层单晶硅, 这被称为外延层; 然后是基本区域, 发射器区域, 等. 植入外延层.
最后, 垂直NPN管结构基本形成: 外延层是收集器区域, 外延层具有基区和发射极区. 外延晶圆是在衬底上具有外延层的硅晶圆.

搜狐: 全名是绝缘体上的硅, 这是绝缘衬底上的硅. 该技术在顶部硅和背面衬底之间引入了埋藏的氧化层.

按大小排序

一般, 硅片的直径用于区分规格, 通常 6 英寸, 8 英寸和 12 英寸. 现在, 半导体硅片的尺寸一直在不断发展到大尺寸. 更大直径的半导体晶圆可以降低每个芯片的平均生产成本, 从而提供更高的规模经济. 然而, 由于大尺寸硅片的高纯度, 技术开发和大规模生产困难, 有必要改进生产工艺，提高设备的性能.

5G手机等行业驱动, 高性能计算, 车辆电气化和智能化, 和物联网, 8-英寸和12英寸硅片已成为主流. 在第 4 季度 2021, 8-英寸硅片出货量将 6 百万件/月, 12英寸硅片出货量将超过 7.5 百万件/月.

全球8英寸硅晶圆出货量 (千/月)

全球12英寸硅片出货量 (千/月)

按用途分类

根据硅片的应用场景, 硅片可分为正极膜, 辅助薄膜和时间电极. 正极薄膜可直接用于晶圆制造. 随用膜可分为测试膜, 根据功能而定的空白膜和控制膜.

试验件用于实验和检查制造设备的初始运行状态，以提高其稳定性. 挡板用于新生产线的调试，并在晶圆生产过程中保护正品. 切屑控制是在正式生产之前测试和监控新工艺的产量.

半导体硅片产业链

半导体晶圆是重要的上游产业. 半导体制造企业在加工晶体硅原料后获得半导体硅片产品. 半导体晶圆产品提供给生产光伏电池和光伏模块的中游公司. 最后, 中游企业将提供给以光伏应用产品为主营业务的下游企业.