光伏硅片的尺寸变化
光伏硅片的尺寸来源于半导体硅片. 在发展方面 , 光伏落后于半导体 1 自 2 代. 多年来, 半导体硅片尺寸持续增大, 而光伏硅片也经历了从小到大的过程.
成本稀释和组件质量提升的驱动, 在 40 自那以后的年 1981, 光伏硅片的尺寸从100mm增长到210mm, 规格翻了一番.
- 1981-2012: 100毫米-156毫米
之间 1981 和 2012, 硅晶圆的边距为 100 毫米和 125 毫米, 并以125mm硅片为主. 然后, 硅片的边距从125mm大幅提高到156mm (即 M0), 增加 54.1%. 156MM硅片已逐渐成为P型单晶硅片和多晶硅片的热门选择. 周围 2014, 125mm P型硅片基本淘汰，仅用于部分IBC和HIT电池模块.
- 2012-2018: M0-M2型
在末尾 2013, 隆基, 中环, 景龙, 阳光能源, Comtec率先统一了M1 (边距 156.75mm, 直径 205mm) 和 M2 (边距 156.75mm, 直径 210mm) 标准为156.75mm. 硅片, 这是硅晶圆尺寸发展史上的一个重大变化. 在 2017, 尺寸标准由SEMI标准委员会审查批准. 多晶硅片国家标准修订版 2018 还确定了156.75mm作为标准边长, 并建议未来的尺寸增加应以 1 毫米的倍数改变.
M2硅片迅速占领市场. 直到 2018, 业内所有主流单晶硅片均采用M2标准, 市场占有率高达 85%.
据统计, M0 和 M1 硅晶圆不再生产 2017. 在 2019, 156.75mm尺寸市场约占 61%. CPIA预计，156.75mm产品占比将大幅下降 2020. 在 2022, 市场将彻底告别156.75mm尺寸硅片. 块.
- 2018 到现在: M2-M6型
混战过后, 市场上出现了两种主流尺寸: G1方形单晶 (158.75mm 边距) 和 M6 (166mm 边距) 大型硅片. 在 2018, 晶科率先推出G1硅片, 但当G1硅片尚未站稳脚跟，市场份额仅 10%, 隆基6月推出M6硅片 2019, 而此时晶科继续跟进. 起步 163mm. 在此期间, 韩华推出M4 (边距 161.7mm) 产品来源 2019, 使用 5.7% 与 M2 相比，面积增加, 市场上存在少量. 产品主要为N型双面组件.
4, 终极硅晶圆尺寸: 210毫米
8月 2019, 中环推出G12 (边距 210mm) 大型硅片, 这大大增加了 M6 硅片的面积 60.8%, 将硅片尺寸推向极致, 并实现了三个否定: 否定现有产品, 否定 现有技术, 否定现存的自我. 根据中环股份有限公司的数据。, 有限公司。, G12电池的成本是 25.56% 低于M2, 并且组件成本降低了 16.8%. 与166mm相比, BOS 成本降低 12% 在电站建设中, 相应的平准化度电成本降低 4.1%.
然而, 关于 166 和 210 在行业内从未停下脚步. 最大的 “纠结点” 是伴随着产线改造的到来 210 硅片. 企业需要考虑 210 实现了效率提升, 在支付转型成本后. 同时, 新切割技术的出现，也让市场对是否使用新的切割技术展开了争论。 无尽金刚石线切割 替代传统金刚石线进行硅锭裁剪的工艺. 但需要知道的是，随着硅片的大规模化趋势, 生产线转型只是时间问题.
